韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》6月28日消息，三星電子表示，將利用最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)提速人工智能（AI）時(shí)代進(jìn)程。近日，三星電子在美國(guó)加利福尼亞北部的硅谷舉行“三星代工論壇2023”，發(fā)表關(guān)于針對(duì)AI時(shí)代變革下的半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖。

代工事業(yè)部社長(zhǎng)崔世榮表示，眾多合作企業(yè)正積極開發(fā)生成式AI專用半導(dǎo)體，三星電子也為滿足AI市場(chǎng)的需求和技術(shù)趨勢(shì)，將對(duì)新型全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA·Gate All Around）進(jìn)行升級(jí)，推動(dòng)AI技術(shù)革新。崔世榮強(qiáng)調(diào)，將與合作伙伴協(xié)同持續(xù)研發(fā)半導(dǎo)體尖端技術(shù)，使晶片等半導(dǎo)體技術(shù)更加多樣化，加速“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子表示，自2025年起以移動(dòng)終端為中心，到2026年將2納米工藝適用于高性能計(jì)算機(jī)集群（HPC），并于2027年將其用途擴(kuò)至車用芯片。

與此同時(shí)，該公司還決定從2025年起提供人工智能技術(shù)所需的高性能低電耗氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。為此，公司將同相關(guān)企業(yè)構(gòu)建先進(jìn)封裝協(xié)商機(jī)制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。

三星電子介紹，通過(guò)這些措施，公司力爭(zhēng)在2027年將半導(dǎo)體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。（界面）