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康強電子:HBM的封裝與公司現有的封裝材料產品業(yè)務關聯性不大,主要用的是其他材料

每日經濟新聞 2023-11-24 17:30:11

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士準備將HBM產量提高2.5倍,請問貴公司的材料適用于HBM嗎?謝謝。

康強電子(002119.SZ)11月24日在投資者互動平臺表示,HBM的封裝與公司現有的封裝材料產品業(yè)務關聯性不大,主要用的是其他材料。

(記者 蔡鼎)

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