銀河證券指出，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高，2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億美元和1560億美元，增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲及先進(jìn)封裝技術(shù)。國內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電11月營收同比增長24.5%。模擬芯片領(lǐng)域，全球第二大廠商亞諾德半導(dǎo)體計劃于2026年2月起全系列產(chǎn)品漲價，采取差異化調(diào)價方案。存儲芯片方面，美光上調(diào)2026財年資本支出至200億美元。國產(chǎn)GPU公司陸續(xù)上市，上游國產(chǎn)化進(jìn)程加速，將帶動集成電路制造及設(shè)備和材料需求。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于滬深市場中的半導(dǎo)體芯片行業(yè)，成分股覆蓋材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，選取日均成交額排名前80%且市值較高的50只證券作為樣本。行業(yè)配置以信息技術(shù)為主，旨在反映半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司的整體表現(xiàn)。

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