1月6日，黑芝麻智能（02533.HK）在CES 2026（國(guó)際消費(fèi)電子展）展會(huì)上發(fā)布多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。芯片方面，華山A2000自動(dòng)駕駛芯片已通過(guò)美國(guó)審查，正式進(jìn)入全球市場(chǎng)；武當(dāng)C1296芯片實(shí)現(xiàn)了單芯片艙駕一體方案，已與東風(fēng)汽車(chē)等伙伴推出量產(chǎn)計(jì)劃。此外，公司戰(zhàn)略版圖擴(kuò)展至機(jī)器人領(lǐng)域，首次在海外展示了SesameX機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)。

另?yè)?jù)黑芝麻智能披露，其AI（人工智能）影像芯片全球累計(jì)搭載量已突破5億臺(tái)，并已完成對(duì)億智電子的戰(zhàn)略控股收購(gòu)。