東吳證券指出，科技方面，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強是重中之重，國產(chǎn)半導體有望加快發(fā)展，尤其是先進制程。受益于計算、存儲、面板價格的上漲，半導體資本開支預期持續(xù)升溫。在玻纖板塊，受益于高端AI需求放量，特種電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。2025年以來較強內(nèi)需支撐下玻纖新增產(chǎn)能逐步消化，供給沖擊最大的階段已經(jīng)過去，行業(yè)盈利仍處歷史低位。測算2026年粗紗/電子紗有效產(chǎn)能有望同比增加，下游風電、熱塑需求有一定韌性，考慮到傳統(tǒng)領域滲透率的提升以及光伏邊框等新應用的發(fā)展，2026年玻纖需求增速或有回落但保持平穩(wěn)增長。其中，電子紗高端繼續(xù)放量，結構性緊缺仍會延續(xù)，價格彈性將增強。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國半導體及芯片行業(yè)，主要配置在半導體材料、設計、制造及相關設備領域，旨在反映中國半導體芯片相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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