截至2026年5月12日10:57，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲4.40%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲2.59%。熱門(mén)個(gè)股方面，芯源微上漲15.44%，華海清科上漲12.03%，晶升股份上漲11.76%，滬硅產(chǎn)業(yè)，興福電子等個(gè)股跟漲。

消息面上，隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)趨于穩(wěn)定，三星電子DS事業(yè)部正在商討恢復(fù)對(duì)下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和投資。據(jù)悉，此次商討的重點(diǎn)在于研發(fā)方向和設(shè)施投資的時(shí)間安排。正在討論重啟的主要新業(yè)務(wù)包括下一代NAND閃存、化合物半導(dǎo)體以及先進(jìn)封裝和基板。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。