每經(jīng)AI快訊，5月24日，華泰證券研報(bào)稱，作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，交換芯片用于處理數(shù)據(jù)交換和報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)，占交換機(jī)成本比例達(dá)30%以上。華泰證券看好2026年起交換芯片在AI驅(qū)動(dòng)下開啟二次成長(zhǎng)：1.萬(wàn)卡級(jí)以上集群需要更加穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心Scale out交換機(jī)向更高容量、速率發(fā)展，Scale out交換芯片有望量?jī)r(jià)齊升；2.超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)或?yàn)閲?guó)產(chǎn)算力追趕海外算力的破局之道，超節(jié)點(diǎn)放大集群內(nèi)Scale up作用，交換芯片配比通常高于Scale out，未來(lái)或催生大量交換芯片需求。華泰證券測(cè)算2028年國(guó)產(chǎn)交換芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到242億元，2026~2028年CAGR為96%，建議關(guān)注海外龍頭及國(guó)內(nèi)自研技術(shù)領(lǐng)先的芯片商。