2026-05-25 10:02:33
每經(jīng)AI快訊，5月25日，在國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。
何庭波說，2020年后，與合作伙伴一起，華為付出了巨大努力使手機芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機芯片進入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機芯片性能實現(xiàn)階躍式提升。（人民日報）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2026 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
