每日經(jīng)濟新聞 2026-05-25 15:47:23
每經(jīng)AI快訊，5月25日，帝爾激光在互動平臺中表示，公司TGV激光微孔設備可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域，目前已實現(xiàn)晶圓級和面板級封裝激光技術(shù)的全面覆蓋，并完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。
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